转自：中国经济周刊九游会J9

据韩联社23日报说念，韩国科技评估与谋略商议院（KISTEP）本日发布的一份拜谒阐彰着示，韩国绝大大皆的半导体时代一经被中国赶超。

2025韩国最大限制半导体博览会上展品 贵府图（视觉中国）

报说念称，KISTEP针对39名韩国国内群众执行问卷拜谒的服从剖释，按捺客岁，韩国整个半导体鸿沟的基础力量均落伍于中国。若将时代起首进国度的水平设为100%，韩国在高集成度、低阻抗存储芯移时代鸿沟就为90.9%，低于中国（94.1%），位居第二；在高性能、低功耗的东说念主工智能芯片鸿沟，韩国（84.1%）仍不足中国（88.3%）。

报说念称，在功率半导体方面，韩国为67.5%，中国高达79.8%；新一代高性能传感时代方面，韩中两国分歧为81.3%和83.9%；半导体先进封装时代方面，两国均为74.2%。

报说念提到，站在营业化的角度来看，韩国仅在高集成度、低阻抗存储芯片和先进封装时代方面逾越于中国。值得神色的是，参与这次拜谒的群众曾在2022年时合计韩国在高集成度、低阻抗存储芯片、先进封装、新一代高性能传感时代等方面均逾越中国，但仅两年就篡改了观念。

来源：公共网

微信值班：周琦 郑扬波

]article_adlist--> 海量资讯、精确解读，尽在新浪财经APP

职守剪辑：郭明煜 九游会J9