（原标题：天域半导体功绩狂飙后倒退九游会J9，大扩产后现款无法障翳短债）
本文开端：期间商学院 作家：陈佳鑫
开端|期间投研
作家|陈佳鑫
裁剪|李乾韬
【导语】
在功绩下滑的配景下，第三代半导体明星企业广东天域半导体股份有限公司（下称“天域半导体”）转战港股IPO能否顺利过关？
2024年12月23日，天域半导体向港交所递交了上市苦求。公告清晰，天域半导体曾霸术在A股上市，并于2023年1月与中信证券签署了上市勾通契约，但A股IPO之旅并未得回内容性弘扬。2024年8月，天域半导体与中信证券圮绝上市勾通契约，随后，天域半导体转战港股IPO。
招股书清晰，天域半导体是国内最大的碳化硅外延片企业，末端卑鄙包括新动力行业（光伏、新动力汽车、充电桩及储能）、轨谈交通及智能电网等。
在阅历功绩狂飙后，2024年上半年天域半导体功绩倒退，并再度堕入亏本，现款储备也降至低位。
1月13日、15日，就营收下滑、利润亏本、短期偿债风险的问题，期间投研向天域半导体发函并致电磋磨，但屡次致电均未能接通，划定发稿，对方仍未回答关系问题。
【纲目】
1. 碳化硅市集增长迅猛，辘集度高。受新动力汽车、光伏等行业带动，碳化硅外延片销量高速增长，市集前程精良。当今行业辘集度较高，2023年前五大参与者占据总市集85%的份额，其中天域半导体为份额最高的企业。
2. 功绩狂飙后倒退。跟着碳化硅外延片市集快速增长，2021—2023年天域半导体功绩爆发，其间营收增长了6.6倍，税后利润扭亏为盈。在功绩狂飙后， 2024年上半年天域半导体功绩俄顷倒退，且再度堕入亏本。营收倒退与韩国客户不再向天域半导体采购筹商，盈利倒退则与主要居品降价筹商，上述两大风险仍未有扭转趋势。
3. 产能狂飙后现款已不及1亿元。除功绩外，狂飙的还有产能。2023年天域半导体产能同比增长两倍多，扩产奢华了多数现款，天域半导体现款及现款等价物从2022年年末的4.64亿元降至2024年上半年末的0.84亿元；同时流动欠债中的银行贷款过甚他借款则从0元增长至4.26亿元，现款已无法障翳银行贷款。
【配景】
功率半导体是用于划定和诊疗电能的半导体器件，不详收场电能的高效传输、分拨和变换，而外延片则是坐蓐功率半导体的流毒原材料。
当今外延片已从泉源的硅(Si)发展到以碳化硅(SiC)及氮化镓(GaN)为代表的第三代材料。
碳化硅材料上风显著，包括高硬度、高热导率和高耐温性。比较传统硅材料，碳化硅不详在更高的电压和温度下踏实运行，且能耗更低，相宜于高效电力电子建立。
碳化硅外延片频繁可用于末端诈欺场景，包括新动力行业（含电动汽车、光伏、充电桩及储能）、轨谈交通及智能电网、通用航空如电动垂直起降航空器（eVTOL）及家电等行业。频年来受电动汽车、光伏等卑鄙增长带动，碳化硅外延片需求大幅增长。
市集上提供的碳化硅外延片按尺寸可分为4英寸、6英寸及8英寸。时间逾越及后果上风的激动下，环球碳化硅外延片市集已显著从4英寸转向6英寸。因此6英寸外延片的销量出现大幅增长，从2019年的171千片增至2023年的780千片，复合年增长率达46.1%；展望2028年将增至2008千片，复合年增长率达20.8%。
不外碳化硅外延片主流市集有从6英寸向8英寸过渡的趋势，8英寸碳化硅外延片具备更高的产出率、更低的边损及更佳的器件性能，迟缓成为行业新焦点。即使当今8英寸外延片仍处于少许测试阶段，但已有企业开动布局。展望异日，跟着时间的纯属及老本裁汰，8英寸外延片将迟缓占据市集主流。
在竞争神情方面，国内碳化硅外延片市集的竞争高度辘集，前五大参与者占据总市集85%的份额（以2023年在国内产生的收入计较），其中天域半导体以38.8%的市集份额居首位。
【正文】
功绩狂飙后倒退
跟着碳化硅外延片市集快速增长，龙头天域半导体功绩爆发。同花顺iFinD清晰，2021—2023年，天域半导体的营收从2021年的1.55亿元飙升至2023年的11.71亿元，其间增长了6.6倍；同时税后利润扭亏为盈，从-1.8亿元增长至0.96亿元。
关联词，在收场功绩狂飙后，2024年天域半导体功绩俄顷急刹致使倒退。2024年上半年，天域半导体收场营收3.61亿元，同比减少14.79%；税后利润为-1.41亿元，同比减少778.28%，再度堕入亏本。
关于2024年上半年营收下滑，天域半导体诠释注解称主要由于外售收入减少所致，其2022年以来收到韩国客户的大额销售订单，但2024年上半年受到半导体行业地缘政事垂死时局的影响，该韩国客户不再向天域半导体采购居品。
同花顺iFinD清晰，2024年上半年，天域半导体来自韩国的收入为0.37亿元，同比减少了76%。而2023年全年，天域半导体来自韩国的收入高达4.99亿元，占总收入的42.6%。这意味着天域半导体超四成收入开端存在流失风险。
期间投研闪耀到，2024年上半年天域半导体税后利润的下滑幅度显著大于营收，除来自韩国的收入下滑外，功绩下滑还有其他原因。
招股书清晰，2024年上半年天域半导体的主要居品6英寸碳化硅外延片价钱显耀下跌，从2023年上半年的9149元/片减少至2024年上半年的7693元/片，同比减少了15.9%；该居品毛利率也从21.3%下跌至5.7%。
天域半导体外延片价钱下跌或与行业产能大幅推论筹商。天域半导体在招股书中称，环球外延片产业正阅历产能大幅膨胀，加上时间快速逾越。公司外延片居品的售价可能会受到产能增多的不利影响，从而可能存鄙人降的趋势。
据弗若斯特沙利文的论述，后续碳化硅外延片将持续守护降价趋势。且由于中国碳化硅外延片行业价值链相较于环球市集发展更为纯属，展望2025年后，中国碳化硅外延片平均售价的下跌速率将快于环球平均售价的下跌速率。
产能狂飙后现款已不及1亿元
2024年之前，天域半导体狂飙的不仅是功绩，还有产能。
与同业相似，频年来天域半导体也在大幅扩产。招股书清晰，2022年天域半导体碳化硅外延片产能为5万片/年，2023年飙升至17万片/年，增长了两倍多。
扩产奢华了多数现款，这从天域半导体的现款流量表也可看出。招股书清晰，2021—2024年上半年，天域半导体的“投资手脚所用现款净额”永诀为1.27亿元、5.14亿元、10.9亿元、3.02亿元，其中多数投资手脚现款用于购买物业、厂房及建立或购买、租出地盘之类的扩产手脚。
随之而来的是现款储备束缚减少以及有息欠债束缚攀升。现款及现款等价物从2022年年末的4.64亿元降至2024年上半年末的0.84亿元，已不及1亿元；同时流动欠债中的银行贷款过甚他借款则从0元增长至4.26亿元，天域半导体的现款已无法障翳银行贷款。
此外，划定2024年上半年末，天域半导体的非流动欠债中还存在4.87亿元的银行贷款过甚他借款，合座有息欠债金额较高。
从短期偿债比率来看，同花顺iFinD清晰，天域半导体的流动比率从2022年年末的6.95倍下跌至2024年上半年末的0.87倍；同时速动比率从6.32倍下跌至0.38倍，均已低于表面安全值。
值得一提的是，2023年天域半导体碳化硅外延片销量为12.76万片，若产销量异常，对比2023年17万片/年的产能，天域半导体存在一定的产能多余风险。
不外天域半导体仍霸术持续募资扩产。招股书清晰，天域半导体霸术将部分IPO募资用于异日五年内膨胀合座产能，而大幅扩产后产能能否消化仍有待不雅察。
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